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主要特点
集成MVTec MERLIC软件
图形化的用户界面
无需编程即可构建机器视觉应用，集成的工具库
200万像素60fps的分辨率，黑白全局快门CMOS传感器
多ROI功能替代多相机条码读取的解决方案
支持一颗额外的GigE Vision相机
IP67等级的外壳和M12连接器
经过EMVA 1288验证的卓越的图像质量

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主要特点：
紧凑的结构设计
多层镀膜保证成像品质
中心和周边视场超过100lp/mm
专门针对工业场合，调焦环和光圈环有螺钉锁紧
可匹配3百万像素级相机
可适用于2/3”英寸靶面

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主要特点：
紧凑的结构设计
多层镀膜保证成像品质
中心和周边视场超过100lp/mm
专门针对工业场合，调焦环和光圈环有螺钉锁紧
可匹配3百万像素级相机
可适用于2/3”英寸靶面

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主要特点：
紧凑的结构设计
多层镀膜保证成像品质
中心和周边视场超过100lp/mm
专门针对工业场合，调焦环和光圈环有螺钉锁紧
可匹配3百万像素级相机
可适用于2/3”英寸靶面

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主要特点：
紧凑集成nVidia Jetson TX2和2Mp 60fps彩色图像传感器
易于安装，支持机器视觉应用
256核心Pascal nVidia GPU支持深度学习推理
ARMv8（64位）多处理器CPU复合体，用于异构多处理
全局快门图像传感器
1个以太网端口，1个USB和1个RS-232
4倍数字输入，4倍数字输出，1倍触发输入

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主要特点：
Intel® Atom™ E3845 1.91GHz四核处理器
采用400万像素60fps/200万像素120fps的全局曝光CMOS传感器
满足IP67等级的外壳和M12连接器，提供防水防尘的功能
支持高端图像处理
提供GigE接口，可连接额外的千兆以太网相机，大幅降低成本
内置PWM光源控制
提供4个隔离输入接口，4个隔离输出接口，USB 2.0和RS-232接口
提供灵活的软件支持，如STEMMER Common Vision Blox, MVTec HALCON, COGNEX VisionPro, Teledyne Dalsa Sherlock, Adaptive Vision Studio, Euresys Open eVision等等