取代高通？苹果自研芯片计划逐步实现

苹果公司在2020年宣布向Apple Silicon过渡，成功取代英特尔处理器，在不到三年内开发出更高效、更快速的芯片。如今，苹果正计划取代高通的调制解调器芯片，并逐步实现所有网络功能的内部化。

苹果自研的首款调制解调器芯片C1已于最新iPhone 16e中亮相，标志着取代高通计划的开端。C1芯片专注于效率，虽不支持5G mmWave及高通芯片的波长，但测试显示其性能表现优异。考虑到效率优势，C1芯片预计将应用于iPhone 17 Air这类轻薄机型，而非iPhone 17系列的大多数型号。

根据彭博社记者马克·古尔曼（Mark Gurman）报导，苹果计划在两代产品内完全取代高通。下一款C2调制解调器芯片（代号Ganymede）预计于2026年在iPhone 18系列中亮相，并于2027年应用于部分iPad型号。C2芯片将支持mmWave，实现每秒6Gbps的下载速度，并支持Sub-6六载波聚合与mmWave八载波聚合，性能大幅提升。

苹果的第三款调制解调器芯片C3（代号Prometheus）预计于2027年在iPhone 19系列中推出。C3希望在性能和人工智能功能上力求超越高通。

除了调制解调器芯片，苹果也计划取代博通的网络芯片。自研网络芯片（代号Proxima）预计于2025年随新版HomePod mini和Apple TV亮相，支持Wi-Fi 6E。分析师郭明錤指出，这款芯片将于2025年的iPhone 17系列中首次应用，不仅限于iPhone 17 Air，旨在提升苹果装置间的连接性并降低成本。

在完成调制解调器芯片的过渡后，苹果计划将行动调制解调器功能整合至主Apple Silicon芯片内，以进一步提升效率并降低成本，这一目标预计最早于2028年实现。

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